Chat@SISPARK投融汇 | 区外企业人工智能专场项目路演
收起
为帮助更多企业解决融资难题,促进快速发展,
诚挚邀请您参与“Chat@SISPARK投融汇 | 人工智能专场项目路演”。
此次活动将为企业搭建与投资机构、银行等金融机构直接对接的平台,
帮助企业展示项目和融资需求,获取更多资金支持与合作机会。
为参与企业提供广泛的资金与政策支持,通过完善的园区服务,
助力企业在苏州园区落地生根,快速成长。
通过此次路演,促进外部企业与苏州园区的深度合作,
期待您加入我们的创新生态,
共享园区的优质资源与支持,
实现更大的发展潜力。
拟邀投资机构(部分)
园区创投、领航新界、中赢创投、前沿投资、开见创投、高美资本、君子兰
……
2024年10月25日(暂定) 13:30-17:00
SISPARK(苏州国际科技园)
13:30-14:00 嘉宾入场签到
14:00-14:05 主持人开场及致辞
14:05-14:20 园区产业环境介绍
14:20-16:30项目路演(10+5)
16:30-17:00 互动交流
(2个月前)
(2个月前)
(2个月前)
(2个月前)
(3个月前)
(3个月前)
1、本活动具体服务及内容由主办方【SISPARK (苏州国际科技园)】提供,活动行仅提供票务技术支持,请仔细阅读活动内容后参与。
2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷,双方应友好协商沟通,也可联络活动行进行协助。
苏州工业园区科技发展有限公司(简称科技公司)成立于2000年,聚焦以人工智能为引领的数字经济产业创新集群,重点布局集成电路设计、智能网联、工业软件、ITBT、大数据等产业领域,开展产业载体建设、产业招商、企业服务工作,布局产业投资业务,构建产业生态体系。 公司开发运营的SISPARK(苏州国际科技园)是苏州工业园区最早的科技载体,先后获得国家级科技企业孵化器、国家火炬计划软件产业基地、中国软件欧美出口工程试点基地、国家海外高层次人才创新创业基地、中国留学人员苏州创业中心、中国企业营商环境十佳园区等十余项国家级荣誉。苏州国际科技园分九期滚动开发,累计建成108.2万㎡,规划建筑面积近200万㎡。