回到顶部

2024先进封装工艺与材料论坛

2024年10月17日 9:00 ~ 2024年10月17日 16:30

收起

活动票种
    付费活动,请选择票种
    展开活动详情

    活动内容收起

    概要:先进封装要实现更高的布线密度和互联传输速率,就需要从材料和加工工艺的角度深入研究不同介电材料的选择和合适的加工技术,这些因素对芯片和系统整体性能具有重大影响。本场论坛将邀请国内外封装技术和材料专家,共同探讨面向大算力高性能芯片和系统的先进封装工艺现状、新的封装材料及物理特性,以及先进封装及相关材料产业的未来发展趋势。


    亮点:

    1.国际和国内知名先进封装设备及材料厂商的专家分享最新工艺和材料技术难题及解决方案;

    2.晶圆厂和OSAT的专家分享先进封装最新技术和工艺,以及各自的发展规划;

    3.先进封装的仿真和验证及设计案例分析。


    联合主办单位:深芯盟、深圳先进电子材料国际创新研究院(SIEM


    主要议题及演讲嘉宾

    WechatIMG2187.jpg


    举报活动

    活动标签

    最近参与

    • 155****8378
      收藏

      (3个月前)

    • 梅羡林
      收藏

      (4个月前)

    • 收藏

      (4个月前)

    报名须知

    本活动由主办方委托【活动行】票务代理,具体服务及内容由主办方【SEMiBAY湾芯展】提供,请仔细阅读活动内容后报名。

    本活动由「活动行」为您开具发票,如需发票,请登录活动行APP提交申请,活动行将在活动结束后7日内为您开具电子发票并发送至您的邮箱。

    本活动支持退款,如需退款,请于活动开始时间的24小时之前提交申请,24小时内不接受退款。退款时,活动行将收取票价的10%作为退款服务手续费。

    如您在活动参与过程中遇到问题或纠纷,双方应友好沟通、协商解决,您也可联络活动行客服进行协助。

    针对虚假活动、内容侵权等行为,欢迎举报;一经核实,活动行有权进行账号管控或内容删除处理。

    您还可能感兴趣

    您有任何问题,在这里提问!

    为营造良好网络环境,评价信息将在审核通过后显示,请规范用语。

    全部讨论

    还木有人评论,赶快抢个沙发!

    活动主办方更多

    SEMiBAY湾芯展

    SEMiBAY湾芯展

    SEMiBAY旨在推动半导体产业链协作共赢,构建中国半导体的健康发展生态体系,促进半导体产业链深度融合的交流平台。

    微信扫一扫

    分享此活动到朋友圈

    活动日历   12月
    25 26 27 28 29 30 1
    2 3 4 5 6 7 8
    9 10 11 12 13 14 15
    16 17 18 19 20 21 22
    23 24 25 26 27 28 29
    30 31 1 2 3 4 5

    免费发布